精选刊文|我国古代盐碱地改良技术

美斥巨资发展芯片封装技术

‌微笑向暖‌ 2024-10-31 03:18:50 供应产品 33 次浏览 0个评论

参考消息网10月21日报道 据法新社10月18日报道,美国计划投资高达16亿美元发展芯片封装技术。美国商务部18日表示,该国将拨款高达16亿美元发展芯片封装技术。在与中国的竞争加剧之际,美国政府正寻求保持技术领先地位。这笔资金是在《芯片与科学法》框架下提供的。该法律制定了一系列激励措施以促进技术研究活动和美国半导体生产。美国商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中表示:“确保国内封装能力是我们扩大国内半导体制造规模的重要内容。”半导体封装是把不同元件组合成一个电子设备。这笔投资旨在推动这一过程的创新。商务部表示,这笔投资是为了帮助美国发展起“自给自足且实现盈利的国内先进封装产业”。美国战略与国际问题研究中心去年指出,全球大部分半导体组装、测试和封装设施位于印太地区国家。《芯片与科学法》提供了高达520亿美元的补贴,以推动美国国内半导体生产。白宫表示,过去,美国生产的芯片在全球芯片供应中占比近40%,但现在已降至10%左右,且这些芯片不是最先进的。(编译/熊文苑)

瑞诚中国传媒公布单一最大股东发生变动 美国廉航Spirit Airlines股价跌至历史低点,据报道可能申请破产 石油“受惊”飙涨!拜登言论引发中东冲突升级担忧 油价创近一年来最大单日涨幅 “估值牛50强”来了 多只核心龙头在列 这些破净股今年业绩有望大增 天风宏观:政策底,市场底,经济底? WAI KEE HOLD附属与惠保建筑订立合营企业协议组建惠保宏达合营企业 中国投融资公布终止与恒大证券(香港)的投资管理协议 外交部发言人就卡西姆港燃煤电站中方车辆遭遇恐怖袭击答记者问 文化中国行|辽宁大连蛇岛—老铁山:“万猛日”背后的变迁 时政微观察丨担负新的文化使命 铸就中华文化新辉煌

转载请注明来自https://xiaomeiyuan.net/news/559531.html,本文标题:美斥巨资发展芯片封装技术

百度分享代码,如果开启HTTPS请参考李洋个人博客
每一天,每一秒,你所做的决定都会改变你的人生!
Top